在线股票配资开户艾森股份接受调研：正性PSPI光刻胶已实现小批量交付

12月18日晚间在线股票配资开户，艾森股份(688720)披露投资者关系活动记录表，公司在12月18日举行路演活动，包括长盛基金、民生加银基金、银华基金、南方基金等多家机构投资者参与，对公司在光刻胶领域的布局情况进行了关注。

资料显示，艾森股份是国内先进封装及晶圆制造领域电子化学品的核心供应商，目前拥有电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块。其中，电镀液和光刻胶是晶圆制造和封装测试环节的核心材料，此前曾长期被海外巨头垄断。

针对公司当前整体的订单和产能情况，艾森股份表示，受益于行业需求的持续增长和公司市场份额的稳步提升，公司在手订单充足，产能利用率保持中高位运行。未来产值依赖于客户的实际需求以及所承接的具体产品类型，公司将保持灵活的产能策略，以客户需求为导向动态调整资源投入。

对于公司PSPI光刻胶领域的进展情况，艾森股份称，目前公司正性PSPI光刻胶已在部分客户实现小批量交付，并同步推进多家头部晶圆厂的验证工作。此外，公司超高感度PSPI和低温固化负性PSPI等产品也处于客户端验证阶段，以适配不同技术需求。

有投资者询问公司当前研发团队在不同业务领域的分配情况，艾森股份回答称，公司研发团队分为产品研发、工艺研发、应用技术研发三大类，研发资源主要向高端化、差异化方向倾斜，尤其聚焦于国产化率低、“卡脖子”的关键材料，旨在实现进口替代并参与前沿竞争。其中，超高纯电镀基液及添加剂、光刻胶及配套树脂、光刻胶配套试剂是重点投入领域，并设有专业团队覆盖全产品线。

对于下游市场需求的看法，艾森股份认为，目前终端需求呈现高端化、智能化发展趋势，5G、AI、汽车电子等新兴领域成为主要增长动力，国产替代进程亦在多个细分领域加速推进。

“就公司业务而言，人工智能算力需求爆发，直接推动先进封装市场快速扩容，有利于带动公司服务于高密度互联的产品扩量；存储芯片(如HBM、HBF)领域需求旺盛在线股票配资开户，晶圆领域的市场空间进一步广阔；此外，PCB（HDI）、SLP、IC载板、OLED显示领域国内技术突破明显，正逐步切入高端市场，为公司在泛半导体领域配套电子化学品的扩量提供明确增长路径。”艾森股份称。

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